11月19日上午消息，联发科技召开EOSummit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000。

据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片）。

参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个CortexX23.05GHz超大核和3个CortexA7102.85GHz大核和4个CortexA5101.8GHz小核，GPU则为ARMMali-G710MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。

影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。

另外，联发科天玑9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi6E、支持蓝牙5.3等。

联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。（静静）