在昨日举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在演讲中透露，中国芯片设计业规模最大的十个城市分别是上海、北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。进入前十大城市的门槛为110亿元。

其中，深圳从去年的第一位下降至第三位，从年销售额1300亿元暴跌至697亿元。2021年，中国乃至全球面临芯片短缺，芯片设计业欣欣向荣，呈现整体上涨之势，而深圳市芯片设计业逆势暴跌，核心原因应该是与海思遭遇美国无理制裁相关。

海思作为总部位居深圳的中国最大芯片设计公司，虽然没有公开财务数据，但2020年销售额应该在100亿美元级别，占到深圳市芯片设计业的半壁江山。其业务受损，必然会带来明显影响。

资料显示，2020年，在“实体清单”制裁之后，美国在没有任何正当理由的情形下，升级对华为以及旗下芯片公司海思半导体的制裁，海思难以与台积电等供应商进行有效合作，高端芯片制造面临极大困难。

2020年，海思度过了危机，一度跻身世界前十大供应商之列。去年8月，半导体市场研究公司IC Insights 公布2020 年上半年前十大半导体厂商，海思以半年52.2亿美元销售额，位居世界第十位。

美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，海思芯片的生产于2020年9月15日结束。进入2021年，海思遭遇的困难开始显现：无法为华为高端5G手机供货。

海思在2020年一度是台积电的第二大客户，2021年已经从台积电前十大客户名单中消失。

据Insights最新公布了2021年世界半导体厂商TOP25，海思已经跌出了前25名。

魏少军还透露，进入中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元，综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元，比2020年的289家增加124家，增长42.9%。（南山）