中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案。双方协定的换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股，若以换股比例及公告当日两公司收盘价计算，联电入股颀邦金额约54.3亿元新台币。

　　预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，成为颀邦最大股东，颀邦则将持有联电约0.62%股权。

　　联电财务长刘启东表示，两家公司将在驱动IC领域密切合作。颀邦董事长吴非艰表示，此次合作是为了掌握面板驱动IC与TDDI(触控显示驱动芯片)等晶圆产能，并与联电合作第三代化合物半导体。

（文章来源：格隆汇）